数字量输出模块 EM DR08/DT08

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技术规范

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型号 EM DR08 EM DT08 订货号（MLFB) 6ES7 288-2DR08-0AA0 6ES7 288-2DT08-0AA0 常规 尺寸 W x H x D（mm） 45 x 100 x 81 45 x 100 x 81 重量 166.3 g 147 g 功耗 4.5 W 1.5 W 电流消耗（SM 总线） 120 mA 电流消耗（24 V DC） 所用的每个继电器线圈 11 mA － 数字输出 输入电数 8 类型 继电器，干触点 固态-MOSFET 电压范围 5 ~ 30 V DC 或 5 ~ 250 V AC 20.4 ~ 28.8 V DC **电流时的逻辑 1 信号 － 20 V 具有 10 KΩ 负载时的逻辑 0 信号 － 0.1 V 每点的额定电流（**） 2.0 A 0.75 A 灯负载 30 W DC/200 W AC 5 W 通态触点电阻 新设备**为 0.2 Ω 0.6 Ω 每点的漏电流 － 10 μA 浪涌电流 触点闭合时为 7 A 8 A，持续 100 ms 过载保护 否 否 隔离（现场侧与逻辑侧） 1500 V AC，持续 1 min（线圈与触点） 无（线圈与逻辑侧） 500 V AC，持续 1 min 隔离电阻 新设备**小 100 MΩ － 断开触点间的绝缘 750 V AC，持续 1 min － 隔离组 2 2 每个公共端的电流（**） 8 A 3 A 电感钳位电压 － - 48 V DC 开关延迟 **长 10 ms 断开到接通**长为 50 μs 接通到断开**长为 200 μs 机械寿命（无负载） 10,000,000 个断开/闭合周期 － 额定负载下的触点寿命 100,000 断开/闭合周期 － STOP 模式下的输出状态 上一个值或替换值（默认值为 0） 上一个值或替换值（默认值为 0） 同时接通的输出数 8 8 电缆长度 500m（屏蔽），150m（非屏蔽） 500m（屏蔽），150m（非屏蔽）

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应用 各种性能级别的 CPU 可用于 SIMATIC S7-300。除标准型 CPU 外，还可以使用紧凑型 CPU。 还提供了 T-CPU 和故障安全 CPU。 提供了以下标准 CPU CPU 312，用于小型工厂 CPU 314，用于对程序量和指令处理速率有额外要求的工厂 CPU 315-2 DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂 CPU 315-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统 CPU 317-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的工厂 CPU 317-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统 CPU 319-3 PN/DP，用于具有极大容量程序量何组网能力以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统 提供有以下紧凑型 CPU： CPU 312C，具有集成数字量 I/O 以及集成计数功能的紧凑型 CPU CPU 313C，具有集成数字量和模拟量 I/O 的紧凑型 CPU CPU 313C-2 PtP，具有集成数字量 I/O 、2个串口和集成计数功能的紧凑型 CPU CPU 313C-2 DP，具有集成数字量 I/O 、PROFIBUS DP 接口和集成计数功能的紧凑型 CPU CPU 314C-2 PtP，具有集成数字量和模拟量 I/O 、2个串口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU CPU 314C-2 DP，具有集成数字量和模拟量 I/O、PROFIBUS DP 接口和集成计数、定位功能的紧凑型 CPU CPU 314C-2 PN/DP 带有集成数字量和模拟量 I/O 和集成计数和定位功能的紧凑型 CPU，  可通过 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO 实现分布式拓扑； 可在作为 PROFINET 上基于组件的自动化 (CBA) 中的分布式智能设备 提供了以下技术 CPU 西门子6ES7288-3AM06-0AA0CPU模块代理商 西门子6ES7288-3AM06-0AA0CPU模块代理商 西门子6ES7288-3AM06-0AA0CPU模块代理商 西门子6ES7288-3AM06-0AA0CPU模块代理商 CPU 315T-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方面具有中等/较高要求的装置，这些装置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，并且需要对**多 8 个轴执行可调节运动控制。 CPU 317T-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方面具有较高要求的装置，这些装置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，还需要对**多 32 个轴执行可调节运动控制。 CPU 317TF-3 PN/DP 适用于在程序范围和分布式组态方面具有较高要求的装置，这些装置需要采用 PROFIBUS DP 和 PROFINET IO，需要有安全功能并对**多 32 个轴执行可调节运动控制。 提供有以下故障安全型 CPU： CPU 315F-2 DP，用于采用 PROFIBUS DP 进行分布式组态、对程序量有中/高要求的故障安全型工厂 CPU 315F-2 PN/DP，用于具有中/大规模的程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统 CPU 317F-2 DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP进行分布式组态的故障安全工厂 CPU 317F-2 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统 CPU 319F-3 PN/DP，用于具有大容量程序量以及使用PROFIBUS DP和PROFINET IO进行分布式组态的故障安全型工厂，在PROFInet上实现基于组件的自动化中实现分布式智能系统 设计 所有 CPU 均具有坚固、紧凑的塑料机壳。在前面板上的部件有： 状态和故障 LED 模式选择开关 MPI 端口 CPU 还具有以下配置： SIMATIC 微型存储卡（MMC 卡）插槽； MMC 卡替代集成的装载存储器，因此是操作必备品。 使用前连接器连接到集成的 I/O 端口（**紧凑型 CPU） 连接 PROFIBUS 总线(**于DP型CPU) RS 422/485 的连接（仅 PtP CPU） 连接 PROFINET(**于PN型CPU) 功能 SIMATIC S7-300 CPU 具有高性能、所需空间小以及**小的维护成本，因此提高了性价比。 高处理速度； 例如，在 CPU 315-2 DP 中，位运算时，0.05 µs；浮点运算时，0.45 µs， 在 CPU 319-3 PN/DP 中，位运算时，0.004 µs；浮点运算时，0.04 µs 扩展数量 作为装载存储器的 SIMATIC 微型存储卡（MMC）： 可在微型存储卡中存储一个完整的项目，包括符号和注释。RUN 模式下也可以进行读/写操作。这样可以降低服务成本 无需电池即可在 MMC 上备份 RAM 数据 编程 使用STEP7中的 LAD、FBD STL 对 CPU 进行编程。可以使用下列编程工具：STEP 7 Basis 和 STEP 7 Professional。 可以运行 CPU 314 的工程与组态工具（例如，S7-GRAPH、S7-HiGraph、SCL、CFC 或 SFC）。 标准型CPU 对标准型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.2+SP1 以上的软件。 紧凑型 CPU 对紧凑型 CPU 进行编程时需要 STEP 7 V5.3+SP2 以上的软件。老版本的STEP 7需要升级。